Ray-Ran *HDV熱變形/維卡軟化點(diǎn)測試儀涵蓋多個(gè)國際測試標(biāo)準(zhǔn)，利用微處理器技術(shù)，能準(zhǔn)確地確定熱塑料試樣的熱變形和維卡軟化點(diǎn)特征。2 站設(shè)備可同時(shí)測試兩個(gè)樣品。

測試站的簡單手動升降功能確保在每次測試之前和之后輕松訪問測試樣品支架，以便加載和檢索樣品。 每個(gè)測試站配備了一個(gè)PT100鉑電阻溫度計(jì)，準(zhǔn)確記錄測試樣本的溫度，到0.1°,C，同時(shí)還配備了一個(gè)電子位移傳感器,用于測量熱變形及維卡測頭位移，精度為0.01毫米，也可選精度為0.001毫米（可選件）。內(nèi)置 LCD 提供簡單的屏幕說明，減少用戶錯誤。 使用鍵盤可以輕松選擇測試參數(shù)。 簡單的數(shù)據(jù)選擇和是/否的提示使操作過程非常容易進(jìn)行。

微處理器的溫度控制功能了溫度增加速率符合測試標(biāo)準(zhǔn)的要求（50度/小時(shí)~120度/小時(shí)），同時(shí)也可以按照客戶提出的非標(biāo)要求生產(chǎn)。通常會有試驗(yàn)溫度超過300°C的測試，為了確保安全，當(dāng)溫度高于300°C時(shí)，建議選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)層。設(shè)備上可用的測試方法有：

HDT – 熱變形/變形測試

測試按照 ISO75（第 1、2 和 3 部分）和 ASTMD648 測試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。

對于這個(gè)測試，可以很方便地選擇0.45、1.81或8.00mpa的負(fù)荷。對于自定義負(fù)荷，也可以由微處理器進(jìn)行輸入處理， 微處理器可以根據(jù)樣條的尺寸和跨度以及負(fù)荷計(jì)算出需要添加的砝碼重量，升溫速率、樣本量、跨度和撓度值都將反應(yīng)在每一站的測試結(jié)果中。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求，熱變形測試樣條跨度可選100毫米或64毫米。每臺機(jī)器提供與熱變形測試傲慢的3毫米半徑，很容易附著在滿載排水量棒測試依照有關(guān)國際測試標(biāo)準(zhǔn)。

Vicat (VST) – 軟化點(diǎn)測試

測試按照 ISO306 和 ASTMD1525 測試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。

對于該測試，使用專用微處理器技術(shù)可以很方便地選擇穿透載荷，以用于 10 N 和 50N 的單個(gè)載荷重量。隨附的 1mm2 表面積圓柱形壓頭測試筆尖連接到負(fù)載位移桿上，按照相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行樣品測試。

一鍵校準(zhǔn)裝置確保了儀器測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。儀器提供一個(gè)*的校準(zhǔn)接口單元，只要將校準(zhǔn)設(shè)備連接到儀器上，即可自動校準(zhǔn)。設(shè)備配置了RS232串行接口，標(biāo)準(zhǔn)軟件，可以記錄每一站的溫度和位移的數(shù)據(jù)，測試結(jié)果可以顯示在軟件生成的報(bào)告上，也可以保存為.csv文件，通過microsoft excel打開，進(jìn)行數(shù)據(jù)操作和報(bào)告演示。

可選附件

位移傳感器0.001毫米
熱變形配重（每站一套）
每站所需重量1.00公斤維卡儀試驗(yàn)(1)
每站所需重量5.00公斤維卡儀試驗(yàn)(1)
用于0.45Mpa測試用輕桿
傳熱介質(zhì)15升
氮?dú)獗Ｗo(hù)層
氮?dú)獍l(fā)生器
冷卻系統(tǒng)

設(shè)備凈重 :  25 kg

設(shè)備尺寸 :  360 x 530 x 500 mm (WxDxH)

電源 :  110-240VAC, 50-60hz

顯示 :  4線液晶面板